国家知识产权局信息数据显现，江苏富乐华功率半导体研讨院有限公司;江苏富乐华半导体科技股份有限公司请求一项名为“一种覆铝TCV厚膜基板的制备办法”的专利，公开号CN121318548A，请求日期为2025年11月。
专利摘要显现，本发明公开了一种覆铝TCV厚膜基板的制备办法，触及半导体技术领域，包含以下过程：将高纯铝粉和改性氢化钛球磨混匀，参加有机载体，均质混匀，调控粒径，过料，得到印刷浆料；激光通孔处理陶瓷板，清洗后将通孔陶瓷板固定在多孔吸附渠道上，用印刷浆料进行单面印刷，烘干，反面印刷烘干同上，得到陶瓷衬板；对陶瓷衬板进行细密化烧结，烧结完成后随炉降温至450‑500℃时，以5‑10℃/min的降温速率通入氮气风冷，得到出炉样品；对出炉样品进行外表处理，调整金属层膜厚度，得到覆铝TCV厚膜基板。
天眼查资料显现，江苏富乐华功率半导体研讨院有限公司，成立于2021年，坐落盐城市，是一家以从事研讨和实验开展为主的企业。企业注册资本10000万人民币。经过天眼查大数据分析，江苏富乐华功率半导体研讨院有限公司参加招投标项目4次，专利信息159条，此外企业还具有行政许可22个。
江苏富乐华半导体科技股份有限公司，成立于2018年，坐落盐城市，是一家以从事非金属矿藏制品业为主的企业。企业注册资本41707.4258万人民币。经过天眼查大数据分析，江苏富乐华半导体科技股份有限公司共对外出资了7家企业，参加招投标项目36次，产业线条，此外企业还具有行政许可86个。
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