5月21日，京东方A与康宁公司签署三年合作备忘录，宣布聚焦玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连四大领域。
值得注意的是，就在两周前的5月6日，英伟达宣布向康宁投资最高32亿美元，资助康宁新建工厂，将美国光连接制造产能提升10倍，光纤产量提升50%以上。尽管京东方A已经澄清暂未与英伟达合作，但是并未浇灭市场热情。
5月25日，京东方A在资金分歧中继续走强，玻璃基板方向热度逐步扩大，领涨A股市场，其中晶方科技涨停，德龙激光涨超10%。
那么，玻璃基板这一方向为什么受到国外巨头的重视？掀起本轮行情的背后原因又是什么？
玻璃基板的广义含义是以玻璃为基底材质的精密支撑平台，用于在表面或内部承载、连接电子元件。传统上将玻璃基板与显示领域绑定（电视、手机、车载屏幕）。
随着AI芯片算力持续飙升、信号传输速率不断的提高，以及高频、高速、高密度互联需求爆发，传统的有机基板不再适应现有的需求。相较之下，玻璃基板具备低且稳定的介电常数与超低介质损耗，能大大降低高速信号传输损耗，在高频高速运算场景下展现出显著优势，因此受到市场广泛关注。
本次京东方的合作方康宁成立于1851年，是全球材料科学领域的奠基级企业，近175年来专注于玻璃科学、陶瓷科学和光学物理学三大核心技术领域。康宁在全球高端玻璃产业中，占据着举足轻重的地位。根据Counterpoint数据，康宁显示基板玻璃领域的全球市占率超过50%，长期稳居第一。
康宁也是全球少数几家稳定量产0.2mm极限超薄封装玻璃的企业之一，主要有熔融下拉制程与Low-CTE（低热线胀系数）玻璃配方两大技术“护城河”。就在2026年4月，康宁宣布将玻璃基板技术应用于半导体先进封装领域，并计划在175周年之际从消费电子供应商向HPC高效运算供应链转型。
有市场分析表示，京东方与康宁签约，市场看到的是京东方通过这一个合作超过20年的材料伙伴，与AI产业链之间建立了连接。
目前，英特尔、三星、台积电等半导体巨头已将玻璃基板纳入技术路线图。三星电机已向苹果和Broadcom供应玻璃基板样品，计划2027年后量产。
Omdia等权威机构多个方面数据显示，2026年全球玻璃基板市场规模约为186亿美元，预计2030年将突破320亿美元，年复合增长率高达14.5%，远超有机基板约6%的增速。
从玻璃基板的制造工艺上来看，高精度、高效率的TGV的钻孔成为玻璃基板技术的核心瓶颈。TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）是在玻璃基板中制造通孔、填充导电材料以实现芯片间垂直互连的工艺技术，被称为后摩尔时代先进封装的核心突破方向之一。
TGV的核心工艺壁垒集中于两个环节：一是在脆性玻璃上高质量形成高深宽比通孔，二是对通孔进行可靠的金属化填充。过去，这两个环节的良率与效率长期不足以满足量产要求，使TGV停留在实验室阶段。因此，在HBM等芯片内部超精细互连场景中，尽管TGV优势明显，但通孔技术TSV仍然是主流方案。
不过，近年来，国内有不少企业通过持续研发投入突破了关键瓶颈。笔者上文整理的玻璃基板产业链A股公司中，不少公司有TGV相关技术进展。西部证券表示，预计2028年全球TGV市场规模将近80亿美元，2030年渗透率逐步提升至50%。（点此查看具有TGV技术的玻璃基板产业链A股公司）
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